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展示情報

新日産ダイヤモンド工業(yè)株式會社

出展者名 新日産ダイヤモンド工業(yè)株式會社
英文社名 Shin-Nissan Diamond Tools MFG. Co., LTD.
小間番號 5-338-8
住所

〒236-0002

神奈川県

橫浜市金沢區(qū)鳥浜町2番30

Address

2-30 Torihama-cho Kanazawaku Yokohama Japan

ホームページURL https://sndia.co.jp
メールアドレス
電話番號 045-771-3455
Telephone +81-45-771-3455
PR文 弊社では主に3種類の製品を展開しております。
ポリイミド樹脂の成形體、ポリイミドを原料とした研磨シート、半導體ウエハー等のダイシングカッターです。
本展示會では主に航空、宇宙関係のブースとして出展させて頂いており、過去に実績として弊社ポリイミドが使用されています。ぜひ、お立ち寄りください。
代表的な出展製品

セプラ、POLYMOND,ダイヤモンドブレード
動畫
出展製品[1] ポリイミド樹脂 セプラシリーズ
出展製品詳細[1]

短納期、高品質(zhì)、価格安定の純國産ポリイミド樹脂。
耐熱性、機械的特性、摺動性、吸水性、電気的特性、加工性等に優(yōu)れたエンプラです。
グレード別に、特徴がそれぞれ御座いますのでお客様のニーズにお応えできる品揃えとなっております。
航空、宇宙業(yè)界や半導體製造裝置、液晶関係等に採用実績あり。
出展製品[2] ダイヤモンド研磨シート ポリモンド
出展製品詳細[2]

ポリイミド樹脂をベース材料として、ダイヤモンド砥粒を研磨剤にした、「耐熱」「長壽命」「目詰まりしにくい」が特徴の研磨シートです。 
砥粒脫落がしにくく、2次研削も起きにくくシートからのコンタミが少ない研磨シートです。
ポリッシング、研磨用に最適です。新シリーズ(キラットカラット)金型研磨用スポンジタイプのラインナップしています。
ワイヤー放電加工後の面磨き、量産工程でのメンテナンス用にもご使用いただけます。
出展製品[3] カッティングホイール
出展製品詳細[3]

電子、半導體製造向けの超精密切斷用ブレード、メタルボンド、レジンブレードに加え、ポリイミド樹脂をマトリックスとしたセプラックスブレード、弊社獨自のメタルボンドは高剛性を武器にご使用いただいているお客様から長年の信頼を頂いております。
特に半導體パッケージ、セラミック製品、ガラス製品の切斷に効果を発揮いたします。
出展カテゴリ

E. 機械工具?研磨?砥石関連

切削砥石?研磨砥石?紙

研磨剤