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INTERMOLD / 金型展 / 金屬プレス加工技術(shù)展

展示情報(bào)

鈴幸商事株式會(huì)社

出展者名 鈴幸商事株式會(huì)社
英文社名 SUZUKO Corporation.
小間番號(hào) 6B-101-9
住所

〒105-0013

東京都

港區(qū)浜松町1-21-5

SATSUTA ビル2F

Address

1-21-5,Hamamatsucho,Minato-ku,Tokyo,105-0013

ホームページURL http://www.suzuko.co.jp
メールアドレス
電話番號(hào) 03-6628-4621
Telephone +81-3-6628-4621
出展製品[1] セプラシリーズ
出展製品詳細(xì)[1] 短納期、高品質(zhì)、価格安定の純國産ポリイミド樹脂。
耐熱性、機(jī)械的特性、摺動(dòng)性、吸水性、電気的特性、加工性等に優(yōu)れたエンプラです。
グレード別に、特徴がそれぞれ御座いますのでお客様のニーズにお応えできる品揃えとなっております。
航空、宇宙業(yè)界や半導(dǎo)體製造裝置、液晶関係等に採用実績(jī)あり。
出展製品[2] POLYMOND/POLYMOND HC/キラットカラット
出展製品詳細(xì)[2] リイミド樹脂をベース材料として、ダイヤモンド砥粒を研磨剤にした、「耐熱」「長(zhǎng)壽命」「目詰まりしにくい」が特徴の研磨シートです。 
砥粒脫落がしにくく、2次研削も起きにくくシートからのコンタミが少ない研磨シートです。
ポリッシング、研磨用に最適です。
新シリーズ(キラットカラット)金型研磨用スポンジタイプのラインナップしています。
ワイヤー放電加工後の面磨き、量産工程でのメンテナンス用にもご使用いただけます。
出展製品[3] 切斷用ダイヤモンドブレード
出展製品詳細(xì)[3] 電子、半導(dǎo)體製造向けの超精密切斷用ブレード、メタルボンド、レジンブレードに加え、ポリイミド樹脂をマトリックスとしたセプラックスブレード。
弊社獨(dú)自のメタルボンドは高剛性を武器にご使用いただいているお客様から長(zhǎng)年の信頼を頂いております。
特に半導(dǎo)體パッケージ、セラミック製品、ガラス製品の切斷に効果を発揮いたします。
出展カテゴリ

E. 機(jī)械工具?研磨?砥石関連

切削砥石?研磨砥石?紙

N. 精密部品加工技術(shù)

その他