JT SPACE株式會(huì)社
出展者名 | JT SPACE株式會(huì)社 |
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英文社名 | JT SPACE Co., Ltd. |
小間番號(hào) | 2-111 |
住所 |
〒108-0073 東京都 港區(qū)三田一丁目2番18號(hào) TTDビル |
Address |
TTD Bldg,1-2-18,Mita,Minatoku,Tokyo,108-0073 Japan |
ホームページURL | https://www.jtspace.co.jp/ |
メールアドレス | |
電話番號(hào) | 070-9287-4870 |
Telephone | 07092874870 |
出展製品[1] | 液冷式熱交換器 |
出展製品詳細(xì)[1] |
使用目的:液冷式熱交換器のモジュールです。 AI時(shí)代には、大量の計(jì)算要求により、優(yōu)れた放熱ソリューションは、CPUのオーバークロックやシステムの安定運(yùn)用にとって極めて重要になります。 jtSPACEの放熱モジュールは、高度な設(shè)計(jì)と効率的な製造により、CPU溫度を低減し、AIアプリケーションのパフォーマンスを向上させます。 従來方式: 三次元の特殊構(gòu)造は不可能でした。 積層造形: 積層造形では、一體化した特殊な三次元構(gòu)造を?qū)g現(xiàn)し、流路と合わせて設(shè)計(jì)することで、変換効率を向上させることができます。 サイズ:190(L)× 82 (W)× 40 (H)mm3 |
出展製品[2] | 冷卻フィン付ヒートシンク |
出展製品詳細(xì)[2] |
使用目的:冷卻フィン付ヒートシンクのモジュールです。 AI時(shí)代には、大量の計(jì)算要求により、優(yōu)れた放熱ソリューションは、CPUのオーバークロックやシステムの安定運(yùn)用にとって極めて重要になります。 jtSPACEの放熱モジュールは、高度な設(shè)計(jì)と効率的な製造により、CPU溫度を低減し、AIアプリケーションのパフォーマンスを向上させます。 従來方式: 三次元の特殊構(gòu)造は不可能でした。 積層造形: 積層造形では、一體化した特殊な三次元構(gòu)造を?qū)g現(xiàn)し、流路と合わせて設(shè)計(jì)することで、変換効率を向上させることができます。 サイズ:88(L)× 88 (W)× 35 (H)mm3 |
出展製品[3] | インペラー |
出展製品詳細(xì)[3] |
使用目的:本體の軽量化とエネルギー消費(fèi)の削減を目的としています。 従來方式:精密鋳造、または丸棒を多軸加工による成形であり、中空化して軽量化することができません。 サイズ:100(L)×100(W)×67(H)mm3 積層造形:中空、または組み込み構(gòu)造製品を製造することができ、製品の重量と慣性モーメントを軽減し、性能を効果的に向上させ、エネルギー消費(fèi)を削減できます。 |
出展製品[4] | 軽量サポートフレーム |
出展製品詳細(xì)[4] |
使用目的:サポートフレームの軽量化を?qū)g現(xiàn)します。 従來方式:通常は構(gòu)造を掘削や中空化して軽量化し ますが、この方法では、溝の増加や形狀の複雑化によ り、加工時(shí)間やコストが増加し、加工が不可能になる こともあります。 積層造形:複雑な形狀による軽量化や立體的な交差 デザインも可能です。 サイズ:160(L)× 60(W)× 18(H)mm3 |
出展製品[5] | 冷卻フィン付ヒートシンク(銅製) |
出展製品詳細(xì)[5] |
使用目的:冷卻フィン付ヒートシンク(銅製)のモジュールです。 AI時(shí)代には、大量の計(jì)算要求により、優(yōu)れた放熱ソリューションは、CPUのオーバークロックやシステムの安定運(yùn)用にとって極めて重要になります。 jtSPACEの放熱モジュールは、高度な設(shè)計(jì)と効率的な製造により、CPU溫度を低減し、AIアプリケーションのパフォーマンスを向上させます。 従來方式: 三次元の特殊構(gòu)造は不可能でした。 積層造形: 積層造形では、一體化した特殊な三次元構(gòu)造を?qū)g現(xiàn)し、流路と合わせて設(shè)計(jì)することで、変換効率を向上させることができます。 サイズ:88(L)× 88 (W)× 35 (H)mm3 |
出展製品[6] | 特殊構(gòu)造(銅) |
出展製品詳細(xì)[6] |
使用目的:多面體構(gòu)造より、熱交換、リアクター、 または軽量の用途が提供されます。 従來方式:三次元の特殊構(gòu)造を?qū)g現(xiàn)できません。 積層造形:一體化した特殊な三次元構(gòu)造を?qū)g現(xiàn)でき ます。流路と合わせて設(shè)計(jì)して多面體構(gòu) 造で変換効率を向上させることができま す。 サイズ:80(L)×80(W)×100(H)mm3 |
出展製品[7] | ヒンジカバー |
出展製品詳細(xì)[7] |
積層造形は、コンシューマーエレクトロニクスの部品製造において最適な方法の一つです。精度と柔軟性が高く、製品のパフォーマンスを保証します。複雑な幾何學(xué)構(gòu)造やカスタマイズされた要求にも対応でき、生産サイクルを短縮市、効率を向上させます。 代表的な製品には、スマートウォッチ、モバイルデバイスのケースやアクセサリーなどがあります。 今回展示された製品は、軸が800本のスマホ用ヒンジカバーです。 サイズ:300(L)× 300 (W)× 240 (H)mm3 |
出展カテゴリ |
M. 試作?モデリング?3Dプリンター関連金屬造形裝置 |